芯片科普 (第2/2页)
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表示民用级，Ⅰ表示工业级，
表示扩展工业级，
表示航空级，
表示军品级。
封装----指出产品的封装和管脚数有些
型号还会有其它内容:
速率----如
，
，
，
等产品都有速率区别，如-
，-
之类数字表示。
工艺结构----如通用数字
有
和
两种，常用字母
，
来表示。
是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环保，如
，
，+等。
包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如
，
/
，
，
等。
版本号----显示该产品修改的次数，一般以
为第一版本。
命名、封装常识与命名规则:
温度范围：
=
℃至
℃（商业级）；
=-
℃至
℃（工业级）；
=-
℃至
℃（扩展工业级）；
=-
℃至
℃（航空级）；
=-
℃至
℃（军品级）
封装类型：
—
；
—
；
-
-
，
﹔
—陶瓷铜顶；
—
；
—陶瓷
；
—
-陶瓷
；
—
-
；
—，
—
；
——窄
﹔
—
;；
—；
一窄陶瓷
（
）；
—
-
，
—
，
-
，
-
﹔—
，
，
；
—宽体小外型(
)﹔
—
-
(
，
，
)﹔
―窄体铜顶；
—
-
，
；
—裸片；/
-增强型塑封﹔/
-晶圆。
管脚数:
—
；
—
﹔
—
，
；
—
；
—
；
——
，
；
—
；
—
；
—
；
—
；
—
，
；
—
；
—
，
；
—
；
—
；
—
﹔
—
，
﹔
—
，
；
——
，
；
—
，
；—
；
—
(圆形)﹔
—
(圆形)﹔
—
；
—
(圆形)﹔
—
(圆形)。
注:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是
，则表示该器件具备抗静电功能
封装技术的发展
最早的集成电路使用陶瓷扁平封装，这种封装很多年来因为可靠性和小尺寸继续被军方使用。商用电路封装很快转变到双列直插封装，开始是陶瓷，之后是塑料。
世纪
年代，
电路的针脚超过了
封装的应用限制，最后导致插针网格数组和芯片载体的出现。
表面贴着封装在
世纪
年代初期出现，该年代后期开始流行。它使用更细的脚间距，引脚形状为海鸥翼型或
型。以
-
（
）为例，比相等的
面积少
-
%，厚度少
%。这种封装在两个长边有海鸥翼型引脚突出，引脚间距为
.
英寸。
-
（
）和封装。
世纪
年代，尽管
封装依然经常用于高端微处理器。
和
-
（
）成为高引脚数设备的通常封装。
和
的高端微处理从
（
）封装转到了平面网格阵列封装（
，
）封装。
球栅数组封装封装从
世纪
年代开始出现，
年代开发了比其他封装有更多管脚数的覆晶球栅数组封装封装。在
封装中，晶片（
）被上下翻转（
）安装，通过与
相似的基层而不是线与封装上的焊球连接。
封装使得输入输出信号阵列（称为
/
区域）分布在整个芯片的表面，而不是限制于芯片的外围。如今的市场，封装也已经是独立出来的一环，封装的技术也会影响到产品的质量及良率。[
]
集成电路芯片封装概述
封装概念:
狭义:利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
广义:将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。
芯片封装实现的功能：
、传递功能；
、传递电路信号；
、提供散热途径；
、结构保护与支持。
封装工程的技术层次：
封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。
第一层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。
第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成--个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。.ｕ
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第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。
在芯片.上的集成电路元器件间的连线工艺也称为零级层次的封装，因此封装工程也可以用五个层次区分。
封装的分类:
、按封装集成电路芯片的数目:单芯片封装(
)和多芯片封装(
)；
、按密封材料区分:高分子材料(塑料)和陶瓷；
、按器件与电路板互连方式:引脚插入型(
)和表面贴装型(
)
、按引脚分布形态:单边引脚、双边引脚、四边引脚和底部引脚；
器件有
型、
型、
型的金属引脚。
:单列式封装
:小型化封装
:金属罐式封装
:双列式封装
:芯片尺寸封装
:四边扁平封装
:点阵式封装
:球栅阵列式封装:无引线陶瓷芯片载体
原理
芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模，大到几亿；小到几十、几百个晶体管。晶体管有两种状态，开和关，用
、
来表示。多个晶体管产生的多个
与
的信号，这些信号被设定成特定的功能（即指令和数据），来表示或处理字母、数字、颜色和图形等。芯片加电以后，首先产生一个启动指令，来启动芯片，以后就不断接受新指令和数据，来完成功能。
