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“不过老孙说的也算有道理。你已经进军了产业界，而我们的强项就是理论联系实际。我们双方携手，不是正好？”
看着眼前的年轻人连连点头，张强的谈话兴头也来了。这个年轻人不是挺好说话的嘛，一点没有青年学生应有的心高气傲。
“据我们所知，
项目，连设备都是你自己设计的。设计一台设备，可以，你难道准备把生产线的所有设备都自己搞定吗？在这点上，我们也可以有所帮助。”
不论是半导体材料还是封装，其中的一个重要的研究方向，就是相关的设备设计。
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“是嘛！你们可以帮到我？”
这些天，成永兴也确实在为这个事情头痛。大工业生产和实验室是完全不同的两件事情。
在实验室里，所有的目标，都是围绕着技术指标，亮度，发光效率而服务。但是到了工业化生产阶段，生产效率，成本，稳定性则成了更重要的目标。
在实验室里，很多可以手工加工的步骤，到了工业化生产阶段，就需要专用的仪器或者设备。
以蓝光
的生产为例，它的生产步骤，从大的范围来说，可以分为前，中，后三段。
前段，主要指蓝宝石基板的加工。这部分，暂时可以外包，先不考虑，但是，中，后两段，则根本无法避开。
中段，主要指的是
芯片的制作。
这里面又分为两个大的步骤，一个是外延片制作。它包括缓冲层生长，
型
层生长，多量子阱发光层生，
型
层生长，退火。
第二个是芯片制作，它包括蚀刻，蒸镀，
电极制作，保护层，上焊盘，研磨抛光，点测，切割，检测。
后段指的是
芯片的封装，它又包括点底胶，放芯片，烘烤固晶，金丝键合，模具灌胶，插支架，离模，后固化，切脚，测试，包装等工序。
这里有名有姓的工序，就有
个之多。原则上来说，每道工序，都需要独立的设备或者装备。
所以这些天，成永兴捧着几本教科书，又开始了照葫芦画瓢的学习过程。这个学习的过程，实际上是痛苦的。因为他没有金手指了。
他现在就处于一个盲人摸象的过程中。在前期生产线设计的任何错误，失之毫厘，都会导致，量产以后的谬以千里。
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“是啊！来，小成，我给你说啊，这些东西对你很难的事情啊.....”
很快的，一老，一中，一少，三个人就兴致勃勃的讨论了起来。
“不对吧。这个切割，不可以用激光吗？”
“用激光？你从哪里看到的？”
”蓝宝石太硬，
材料也太硬，不能用传统方式切割，损失太大。”
在讨论的过程中，成永兴也不是一味的学习，很多后世知名的工艺流程，还是时不时的体现它的价值。
“好吧。你既然坚持，我们再找找看，有没有什么解决方案。“
...
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看着讨论得热火朝天的几个人，旁边彻底没有事情的两位主任，自己聊了起来。
“老希啊！要说这两年，你们发表的论文也不算少了。但那是你们运气好，碰到了好项目。你们写论文的水平，根本无法令人恭维啊！”
