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按照这个思路，中村进行了尝试。
结果嘛，一次成功！
这种方法的核心，是采用了低温
缓冲层（
℃左右）替代了
缓冲层。这一基于低温
缓冲层的“两步法”工艺，成为日后工业界生长
基
的标准工艺。
当然了，做出这步改良的理由，也是异常奇怪。中村给出的解释居然是，别人用过的方法，我不用！
这种“二”的说话方式，成永兴也用过！
不就是强词夺理嘛！
谁不会啊！
你有种！
别人对的方法，你也别用！
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第四关，退火工艺。
从本质上说是一个二极管，二极管的核心结构是半导体
-
结。
-
结是由
型半导体（内部含有大量自由电子）和
型半导体（内部含有大量带正电的自由载流子——空穴）组成的界面。
对
而言，
型掺杂比较容易实现，但
型掺杂却十分困难。在
中经常使用的
型掺杂剂是
或者
，&#
;.&#
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;
.但是掺入这些杂质后，
往往仍体现高阻特性，这意味着
型掺杂剂并没有被激活，没有起作用。
这个问题曾困惑了科学界很久，最后也是被天野浩解决的。解决方法是用低能电子束辐照方法来获得
-
。
这个方法的发现，天野浩也是耗时很久。他从
年起就一直在尝试，直到
年，才突然碰运气得到。
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在这个步骤上，中村大侠的“二”病再此发作！
他再次推翻了前面科学家的研究成果，改为加热！
这也就是所谓退火工艺的由来。
根据中村自己的解释，他是在非常偶然情况下，得到了这个意外结果。
在重复电子束照射实验前，他不小心把工作台给加热了！于是，他就发现，在电子束辐照过程中，在样品下面加热可以获得更好的结果。
对此现象，他又继续研究，进而确认，仅仅依靠加热就可以获得
-
。而退火工艺的原理，中村大侠并没有给出合理的解释。
从此，热退火就成为了制作蓝光
的标准工艺，沿用至今。
当然了，事情是否真偶然，谁也不知道。
讲故事谁不会？
...
退火工艺的背后原理，在很久以后才被人揭示。
-
中的
会被
外延过程中引入的
钝化，形成
-
络合物。无论是低能电子辐照还是热退火，都是通过借助外部能量破坏
-
键而激活
杂质。
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