第五百九十章 材料科学的理性设计 (第1/2页)
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送走陆信宏后，夏承越回到灵讯大厦的办公室，矩阵计算机换铭刻机的事就交给陆信宏了，夏承越便不去想这件事了，反正过几天他也会去京城法网研究所，到时在看。
不过矩阵计算机的开卖应该要提上日程了，现在是矩阵计算机发展的洪荒时期，正是要加快步伐前进，制定行业标准、掌握行业话语权的最佳时期。
将尽快拿出一款商用矩阵计算机方案的指示发给矩阵中心后，夏承越开始在网上寻找目标。
矩阵计算机，甚至其他矩阵产物想要普及，不在于实现功能的矩阵设计，而是在于矩阵载体，使用灵石做载体并不现实，需要有一种廉价的替代品，哪怕其承载矩阵的时间只有一年都可以。
年年换新，年年赚钱。
就说年前一段时间，京城的大兴工业公布了一项新型材料“金-
”，号称能够稳定承载矩阵，着实出了一把风头，但是其公布的新型材料必须保存在极低温的真空环境中。
甚至都不能见光，否则材料就会分解，十分不稳定，想要突破实用级，还有相当一段漫长的路要走。
不过夏承越的目标可不是大兴工业，在夏承越眼里，大兴工业的研发路线明显是一条邪路，至少不是他所期待的那种有理论、有预测、有实验的那种。
仅凭无限次数的试错来寻找新材料的研究方式，放在对新材料需求激增的现在来说，无疑已经是一种落后的研究方式。
“理性设计、计算模拟、实验验证”才是未来发展的趋势。
通过材料的理性设计与计算模拟，可以在原子层次上揭示材料的结构与性能之间的联系，预测新材料。
其实这种方法在新型高分子材料的发掘上，已经应用得相当成熟，但是在金属材料、复合材料上面应用较少，原因自然是高分子材料主要是碳和氢，元素少，碳氢结合有规律可循，分析量小。
但是金属材料种类繁多，经常一种材料就包含十多种、数十种元素，让分析难度大为增加，加上相关理论的缺失，让金属材料的理性设计研发成为一种吃力不讨好的事。
像大兴工业这样的大企业自然不愿意做，效益太低，甚至没有效益，白白浪费人力、物力，但这却是小型企业、实验室弯道超车的必备良方。
关于矩阵承载材料，或者说灵能亲和材料，几乎所有人都想攻克，而且材料界差不多达成了一个共识，那便是新材料极大可能是金属材料、或者金属基复合材料。
那么新建一套关于灵能亲和材料的理性设计理论就很有必要了，不只是想要弯道超车的小企业、小单位在做，大企业自然也不会放弃，只是重视程度不同罢了。
夏承越对于灵石的替代品还是相当看重的，可以说一种廉价灵能亲和材料的出现，必定会将矩阵工业带上一个超高速发展的道路。
打开千度，搜索灵石替代材料、矩阵承载材料、灵能亲和材料等关键词，之后便是一条条地筛选了。
大部分还是撞大运，不过这也是初期的必经之路，就比如云中市的地安特铝，虽然企业规模不大，但是历史久远，国内第一例灵石替代材料“晶体铝”就是他们发现的，当然也是撞大运。
作为最早开启新材料竞赛的企业，他们并没有沉迷在第一的荣誉中，反而加大了投入力度，死磕以铝为核心的新材料类型。
经历初期的撞大运，他们已经发现了以“铝-
”、“铝-
异”、“铝-
